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首頁進(jìn)口晶振精工晶振,SEIKO壓電晶體,SC-12S晶體

精工晶振,SEIKO壓電晶體,SC-12S晶體

編號：46437145
頻率：32.768KHz
尺寸：1.25*1.05*0.5mm

貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質(zhì)地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性.

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精工晶振,貼片晶振,SC-12S晶振,小體積晶振.外觀完全使用金屬材料封裝的,產(chǎn)品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產(chǎn)品本身具有高穩(wěn)定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能,晶振本身能確保其高可靠性,采用編帶包裝,可對應(yīng)產(chǎn)品應(yīng)用到自動貼片機(jī)告訴安裝,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

精工貼片晶振晶片邊緣處理技術(shù)：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應(yīng)，在實際操作中機(jī)器運動方式設(shè)計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設(shè)計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應(yīng)不能去除，而32.768K晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩(wěn)定。

項目	符號	規(guī)格參數(shù)	條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	fo	32.768kHz
頻率公差	△f/fo	±20×10^-6
拐點溫度	Tp	+25 ± 5℃
二次溫度系數(shù)	K	（-3.0±1.0）×10^-8/℃²
負(fù)載容量	CL	6.0pF~12.5pF
串聯(lián)電阻	R1	90kΩ Max
最大激勵功率	DLmax	0.5 μW
激勵功率	DL	0.1 μW
并列電容	Co	1.3pF 典型值
頻率老化	△f/fo	±3×10^-6	25℃ ± 3℃,第一年
工作溫度	Tope	-40℃ ~ +85℃
儲存溫度	Tsto	-55℃ ~ +125℃

自1881年創(chuàng)業(yè)以來,精工晶振公司已不斷地向全世界推出了各種具有革新性的商品和服務(wù). 比如有源晶振,貼片晶振, 石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等。以腕表、電子元器件、系統(tǒng)解決方案的3大業(yè)務(wù)為軸心,推進(jìn)各種業(yè)務(wù),在全球范圍內(nèi)開展各項活動.精工SEIKO已被列入全球晶振行業(yè)十強(qiáng)企業(yè)名單中。2012年精工SEIKO集團(tuán)在國內(nèi)投資1530萬美元建設(shè)生產(chǎn)基地。更大的彌補(bǔ)了國內(nèi)市場對高端晶體的需求。精工晶振,貼片晶振,SC-12S晶振,小體積晶振

運用通過制造鐘表所積累的精密加工技術(shù)，我們還提供石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,精密切削零件產(chǎn)品，石英晶振被廣泛的應(yīng)用于硬盤驅(qū)動器零件、醫(yī)療器械、照相機(jī)、電機(jī)和手機(jī)等各種領(lǐng)域。在鐘表零件的開發(fā)制造過程中積累的電池技術(shù)及磁鐵、高功能金屬產(chǎn)品群如今也為電子設(shè)備的小型化、高功能化做著貢獻(xiàn)。

在從石英晶體諧振器,石英晶振,32.768K,壓電石英晶體的制造到銷售的全生命周期中，力圖通過綠色采購、關(guān)愛環(huán)境的制造方法、化學(xué)物質(zhì)的管理、商品、包裝材料、運輸方法等有效利用資源和降低溫室化氣體、廢棄物排放。以此為保全生物多樣性做貢獻(xiàn)。

對應(yīng)無鹵素,燃燒高濃度、包含以溴和氯為代表的“鹵族物質(zhì)”的塑料等物質(zhì)時,會產(chǎn)生有毒氣體(二惡英).本公司精工晶振將沒有使用溴、氯系列的阻燃材料的產(chǎn)品稱為“無鹵素產(chǎn)品”,SEIKO晶振事業(yè)部實現(xiàn)了全部產(chǎn)品的無鹵素化,向客戶提供對環(huán)境友好的環(huán)保產(chǎn)品.精工晶振,貼片晶振,SC-12S晶振,小體積晶振

日本精工株式會社精工晶振通過引進(jìn)環(huán)境會計、公布CO2排放量等措施推進(jìn)環(huán)境的可視化，在晶振的開發(fā)、制造、銷售、服務(wù)等各種過程中，致力于減少溫室效應(yīng)氣體。

積極參與公司內(nèi)部活動和地區(qū)環(huán)境改善活動，為社會做出貢獻(xiàn)，實現(xiàn)公司的社會責(zé)任。實施公司內(nèi)部環(huán)境培訓(xùn)和訓(xùn)練，推進(jìn)防污染和環(huán)保活動。

加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產(chǎn)品特性或損害諧振器。如需在+150°C以上焊接晶體產(chǎn)品，建議使用貼片晶振。在下列回流條件下，對晶體產(chǎn)品甚至貼片晶振使用更高溫度，會破壞產(chǎn)品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產(chǎn)品之前，應(yīng)檢查焊接溫度和時間。同時，在安裝條件更改的情況下，請再次進(jìn)行檢查。如果需要焊接的晶體產(chǎn)品在下列配置條件下進(jìn)行焊接，請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關(guān)信息。

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