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首頁進(jìn)口晶振貼片晶振,愛普生晶振,FS-335貼片晶振

貼片晶振,愛普生晶振,FS-335貼片晶振

編號(hào)：14933079
頻率：300~870MHZ
尺寸：3.8*3.8mm

FS-335貼片晶振,EPSON石英晶振,聲表諧振器型號(hào),在生產(chǎn)時(shí)就得對(duì)每項(xiàng)生產(chǎn)工藝嚴(yán)格把關(guān),對(duì)每項(xiàng)參數(shù)做到標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動(dòng)或振...

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FS-335貼片晶振,EPSON石英晶振,聲表諧振器型號(hào),在生產(chǎn)時(shí)就得對(duì)每項(xiàng)生產(chǎn)工藝嚴(yán)格把關(guān),對(duì)每項(xiàng)參數(shù)做到標(biāo)準(zhǔn)檢測(cè),有一項(xiàng)不完善都會(huì)使晶片的邊緣效應(yīng)不能去除,而晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動(dòng)或振動(dòng)不穩(wěn)定.

晶振參數(shù)	符號(hào)	FS-335
標(biāo)準(zhǔn)頻率	fo	300 MHZ to 870 MHZ
存儲(chǔ)溫度	T_stg	-40℃~+85℃
工作溫度	T_use	-40℃~+85℃
頻率公差	F_tol	±25.0 × 10^-6 Max
激勵(lì)功率	DL	2 mW Typ
拐點(diǎn)溫度	Ti	+20℃ ± 20℃
頻率溫度系數(shù)	B	-(1.6 ± 0.4) × 10^-8/ ℃²
諧波比率	RS/R1	2 Min
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	18 Ω Max
抗沖擊性	S.R	±10.0 × 10^-6 Max
頻率老化	F_age	±10.0 × 10^-6 / years Max

石英材料中的二氧化硅分子(SiO2) 在正常狀態(tài)下, 其電偶極是互相平衡的電中性. 在(圖二左)的二氧化硅是以二維空間的簡(jiǎn)化圖形. 當(dāng)我們?cè)诠柙由戏郊把踉酉路椒謩e給予正電場(chǎng)及負(fù)電場(chǎng)時(shí), 空間系統(tǒng)為了維持電位平衡, 兩個(gè)氧原子會(huì)相互排斥, 在氧原子下方形成一個(gè)感應(yīng)正電場(chǎng)區(qū)域, 同時(shí)在硅原子上方產(chǎn)生感應(yīng)負(fù)電場(chǎng)區(qū)域. 相反的情況, 當(dāng)我們?cè)诠柙由戏郊把踉酉路椒謩e給予負(fù)電場(chǎng)及正電場(chǎng)時(shí), 兩個(gè)氧原子會(huì)相互靠近, 氧原子下方產(chǎn)生感應(yīng)負(fù)電場(chǎng),硅原子上方產(chǎn)生感應(yīng)正電場(chǎng). (圖二). 然而, 氧原子的水平位置變化時(shí), 鄰近的另一個(gè)氧原子會(huì)相對(duì)的產(chǎn)生排斥或吸引的力量, 迫使氧原子回到原來的空間位置. 因此, 電場(chǎng)的力量與原子之間的力量會(huì)相互牽動(dòng), 電場(chǎng)的改變與水平方向的形變是形成交互作用狀態(tài). 這個(gè)交互作用會(huì)形成一個(gè)在石英材料耗能最小的振動(dòng)狀態(tài), 祇要由電場(chǎng)持續(xù)給與能量, 石英材料就會(huì)與電場(chǎng)之間維持一個(gè)共振的頻率. 這個(gè)壓電效應(yīng)下氧原子的振幅與電場(chǎng)強(qiáng)度及電場(chǎng)對(duì)二氧化硅的向量角度有相對(duì)應(yīng)的關(guān)系.在實(shí)際的應(yīng)用上, 電場(chǎng)是由鍍?cè)谑⑿酒系慕饘匐姌O產(chǎn)生, 電場(chǎng)與二氧化硅的向量角度則是由石英晶棒的切割角度來決定.

在2010年晶振全球廠家排名中,占據(jù)首位.愛普生僅此一項(xiàng)水晶振動(dòng)子行業(yè)就能足矣讓電子世界的人都敬佩不已.愛普生晶振以32.768KHZ晶振稱霸晶振行業(yè),主要消費(fèi)在手機(jī),PCB,等電子產(chǎn)品.同時(shí)愛普生以提供原子鐘的精準(zhǔn)振蕩器知名業(yè)界.僅此在音叉振子和振蕩器還遠(yuǎn)遠(yuǎn)達(dá)不到愛普生本身的要求.他們要求的是在元器件占領(lǐng)NO1.因此除了KHZ,MHZ的研究發(fā)展,另外還發(fā)明GHZ技術(shù),使工藝技術(shù)達(dá)到人無完人,史前無例,實(shí)現(xiàn)以基波方式產(chǎn)生2.5GHz為止高頻的表面聲波（SAW）元器件.愛普生拓優(yōu)科夢(mèng)把半導(dǎo)體（IC）稱之為“產(chǎn)業(yè)之米”,并認(rèn)為晶體元器件更是離不開的“產(chǎn)業(yè)之鹽”.將進(jìn)一步致力于小型、高穩(wěn)定、高精度晶體元器件的開發(fā),為現(xiàn)有的應(yīng)用程序以及生活新藍(lán)圖開拓廣闊前景. 愛普生晶振在KHZ,MHZ,以及GHZ上都有重大突破,使得愛普生拓優(yōu)科夢(mèng)的晶體元器件已以23%的市場(chǎng)占有率位于業(yè)界第一.

愛普生以“省、小、精技術(shù)”為基礎(chǔ),通過商品、服務(wù)、生產(chǎn)及銷售的每個(gè)環(huán)節(jié)提供被顧客所追求的降低環(huán)境負(fù)荷的價(jià)值.

新的視角:實(shí)現(xiàn)能夠改變顧客行為和業(yè)務(wù)模式的新商品、服務(wù)、功能和使用方案,降低環(huán)境負(fù)荷.

商品:進(jìn)一步追求商品的小型輕量、節(jié)能、可循環(huán)和長(zhǎng)壽命化,以滿足顧客需求的商品實(shí)現(xiàn)生命周期環(huán)境負(fù)荷減半.

生產(chǎn):配合“降低總成本活動(dòng)”和“品質(zhì)提高活動(dòng)”,實(shí)現(xiàn)高效、低環(huán)境負(fù)荷的生產(chǎn)工藝,從而奠定降低商品環(huán)境負(fù)荷的基礎(chǔ).

環(huán)保社區(qū):開展以商品與服務(wù)為核心的環(huán)保社區(qū)活動(dòng),為社會(huì)的可持續(xù)發(fā)展而挑戰(zhàn).

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